上海交通大学ACE课题组再登集成电路顶刊JSSC 发布高速接口领域芯片新成果
上海交通大学ACE课题组在高性能锁相环芯片研发领域再次取得新突破,其最新研究成果成功发表于国际集成电路领域顶级期刊《IEEE Journal of Solid-State Circuits》(JSSC),为高速接口相关领域的芯片技术发展提供了重要突破。
上海交通大学ACE课题组在高性能锁相环芯片研发领域再次取得新突破,其最新研究成果成功发表于国际集成电路领域顶级期刊《IEEE Journal of Solid-State Circuits》(JSSC),为高速接口相关领域的芯片技术发展提供了重要突破。
上海交通大学ACE课题组在高速接口领域高性能锁相环芯片研究中取得新突破,相关成果近日发表于国际集成电路领域顶刊《IEEE Journal of Solid-State Circuits》(JSSC)。这是上海交大首次在该期刊发表高速接口领域高性能锁相环芯片研究成果。